日独ジョイントワークショップ「次世代半導体と関連技術」
© DWIH Tokyo/iStock.com/gorodenkoff
ザクセン州と山形大学の共催により次世代半導体をテーマにワークショップが開催されます。
イベント情報
言語：日本語/ドイツ語 (同時通訳あり)
参加費：無料
申込締切：2023年2月6日（月）（定員300名に達し次第締め切り）
＊詳細および参加申込は、上記グレーのボックス内「ウェブサイト」をクリックしてください。
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