Halbleiter: Forschung, Entwicklung und Innovation für Computerchips der neuesten Generation (2-nm) in Japan

Zusammenfassung

Japan ist in der Produktion von Halbleitern ins Hintertreffen geraten. Das soll sich mit viel Geld, beschleunigtem Aufbau von Forschungs- und Entwicklungs- und Innovationskapazitäten, Ansiedlung von Fabriken und internationaler Kooperation nun ändern. Um 1990 noch lieferte das Land global rund die Hälfte der Mikrochips. Zuletzt waren es etwa 10 Prozent. In Teilbereichen von Material oder Maschinen für die Halbleiterproduktion aber gehören japanische Unternehmen oft zur Weltspitze. Mit internationaler Beteiligung sollen das „TSMC Japan 3DIC R&D Center“ in Tsukuba (seit 2021) und der Gründung der Rapidus Corp. und dem in Gründung befindlichen „Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC) der Anschluss an Chips der neuesten Generation (2-nm) erreicht werden.

Förderung

In Japan werden aktuell in verschiedenen Förderprogrammen Forschung und Entwicklung (FuE) sowie Produktionsansiedlungen für Halbleiter massiv gefördert. Auf Kyushu, einer der vier Hauptinseln Japans soll ein Innovationssystem für Halbleiter entstehen. Die Mittel werden vor allem vom Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) bzw. die Förderagentur NEDO bereitgestellt, gefolgt vom Ministerium für Inneres und Kommunikation (MIC) und dem Ministerium für Bildung, Kultur, Sport, Wissenschaft und Technologie (MEXT). Im laufenden Haushaltsjahr (1.4.2022 bis 30.03.2023) sind insgesamt 17,5 Mrd. € vorgesehen, davon ca. 8 Mrd. € aus dem regulären Haushaltsansatz und weitere 9 Mrd. € aus dem zweiten Nachtragshaushalt (Dezember 2022). Davon entfallen bis zu 4,5 Mrd. € für eine Halbleiterfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Sony und Denso in Kumamoto, sowie ca. 0,9 Mrd. € bzw. ca. 0,3 Mrd. €. für die Speicherchiphersteller Kioxia bzw. Micron Technology (USA).

1. Advanced semiconductor production facilities: 7,4 Mrd. €
2. Post-5G Information and Communication Systems Infrastructures: 5,5 Mrd. €
3. Green Innovation Fund projects: 3,0 Mrd. €
4. Support for the strengthening of the semiconductor supply chain: 1,4 Mrd. €
5. Beyond 5G R&D promotion project: 0,072 Mrd. €

Japan hatte bereits im März 2021 TSMC als Partner für den Aufbau eines neuen Forschungs- und Entwicklungszentrums „TSMC Japan 3DIC R&D Center“ in Tsukuba gewonnen.

Die komplette Übersicht (Stand: 1. Januar 2023) steht hier zum Download zur Verfügung.

Bei Rückfragen steht Dr. Lothar Mennicken, Referatsleiter Wissenschaft und Technologie, Deutsche Botschaft Tokyo zur Verfügung.